49-祖悦环保-HW-49大量回收线路板

电路测试vs原材料测试

通常有两大类的测试方法用于确定线路板材料的Dk或Df（损耗角正切或tanδ）：即原材料测量，HW-49，或者在由材料制成的电路进行测量。基于原材料的测试依赖于高质量可靠的测试夹具和设备，直接测试原材料可以获得Dk和Df值。基于电路的测试通常是使用常见电路并从电路性能中提取材料参数，例如测量谐振器的中心频率或频率响应。原材料的测试方法通常会引入了测试夹具或测试装置相关的不确定性，而电路测试方法包含来自测试电路设计和加工技术的不确定性。由于这两种方法不同，测量结果和准确度水平通常不一致。

例如，由IPC定义的X波段夹紧式带状线测试方法，是一种原材料的测试方法，其结果就无法与相同材料的电路测试的Dk结果一致。夹紧式带状线原材料测试方法是将两片待测材料（MUT）夹在一个特殊的测试夹具中来构建一个带状线谐振器。在待测材料（MUT）和测试夹具中的薄谐振器电路之间会有空气，空气的存在会降低测量的Dk。如果在相同的线路板材料上进行电路测试，与没有夹带空气，测得的Dk是不同的。对于通过原材料测试确定的Dk公差为±0.050的高频线路板材料，电路测试将得到约±0.075的公差。

线路板材料是各向异性的，通常在三个材料轴上具有不同的Dk值。Dk值通常在x轴和y轴间差别很小，因此对于大多数高频材料，Dk各向异性通常指在z轴和x-y平面之间进行的Dk比较。由于材料的各向异性，对于相同的待测材料（MUT），测量得到的z轴的Dk与x-y平面上的Dk是不同的，尽管测试方法和测试得到的Dk的值都是“正确的”。

用于电路测试的电路类型也会影响被测Dk的值。通常，使用两种类型的测试电路：谐振结构和传输/反射结构。谐振结构通常提供窄带结果，而传输/反射测试通常是宽带结果。使用谐振结构的方法通常更准确。

高通说出骁龙865不选择三星代工的真相：

12 月 20 日讯，主要芯片组制造商之间的动态似乎正在不断变化。在近的新闻中，三星的代工业务今年表现良好，但据报道高通已决定将其的芯片组解决方案从三星手中移开，它可能会处于困境。

骁龙 865 被认为是由三星 7nm 的 EUV 工艺制造，但近的报道似乎证实该芯片组由台积电量产。据《businesskorea》报道，原因是高通不想与三星共享其与 AP 相关的知识产权。这样，它可以更好地保护其商业，同时削弱三星的代工业务。

三星和高通公司过去曾进行过合作，实际上，据称中的骁龙 765 芯片组仍计划在三星工厂投入生产。但是，高通显然不愿为三星提供其芯片组解决方案的早期预览，特别是因为三星设计并制造了自己的芯片组阵容 Exynos。

FPC柔性线路板引路检验方式 有哪些？

铜箔虽然酥软，但再三的不断弯折或是往复来回运动健身或撞击，还是较有可能导致其造成裂开的状况，倘若是人的眼睛能看的裂开都算*解决，因为如果观擦裂开的位置，大约上就可以掌握裂开的原因，进而可以选用预防措施。 　　比较难的要以末端的金手指可以量测到开/短路故障，却怎样也找不到铜箔裂开的位置，找不到位置，就没法明确怎么回事导致的裂开，一般会选用按段枚举法：　　1.用高倍显微镜常见故障线，并寻找异常骨裂的部位开展标识。　　2.假如光学显微镜找不着一切异常的骨裂部位，线还可以分为好多个小一部分。　　3.在线路将会裂开的位置两侧，或是按段的位置，用刀片小心的把柔性线路板的表面原膜割开，拿新的壁纸刀或是雕刻刀，HW-49多层线路板回收厂家，接着将刀片放进表面原膜上左右移动来刮除表面原膜，并使其露出下面的铜箔线路。那样，专业回收线路板HW-49，三米能够用于测量电源电路。随后先后慢慢清除将会的部位，后寻找铜箔线的部位。　　4.当你担忧这类方式 将会会损坏铜箔电源电路，你还可以试着断开铜箔电源电路边上沒有铜箔的部位，随后试着撕掉外原膜来做到一样的目地。 若您对线路板的制做、多层高层pcb线路板及线路板很感兴趣，请在线留言，我们是一家技术专业的PCB线路板厂！