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（２）微孔技术表面安装用的印制板的功能孔主要是起电气互连作用，因而使微孔技术的应用更为重要。采用常规的钻头材料和数控钻床来生产微小孔的故障多、成本高。所以印制板高密度化大多是在导线和焊盘细密化上下功夫，虽然取得了很大成绩，但其潜力是有限的，要进一步提高细密化（如小于0.08ｍｍ的导线），成本急升，因而转向用微孔来提高细密化。

近几年来数控钻床和微小钻头技术取得了突破性的进展，因而微小孔技术有了*的发展。这是当前PCB生产中主要**的特点。今后微小孔形成技术主要还是靠先进的数控钻床和优良的微小头，而激光技术形成的小孔，从成本和孔的质量等观点看仍逊色于数控钻床所形成的小孔。

①数控钻床　目前数控钻床的技术已取得了新的突破与进展。并形成了以钻微小孔为特点的新一代数控钻床。微孔钻床钻小孔（小于0.50mm）的效率比常规的数控钻床高１倍，故障少，转速为11～15r／min；可钻0.１～0.２ｍｍ微孔，采用含钴量较高的优质小钻头，可三块板（1.６mm／块）叠起进行钻孔。钻头断了能自动停机并报知位置，自动更换钻头和检查直径（刀具库可容几百支之多），能自动控制钻尖与盖板之恒定距离和钻孔深度，因而可钻盲孔，也不会钻坏台面。数控钻床台面采用气垫和磁浮式，移动更快、更轻、更，不会划伤台面。这样的钻床，目前很紧俏，如意大利Prurite的Mega 4600，美国Excellon 2000系列，还有瑞士、德国等新一代产品。

3、电镀工艺凹痕 这一缺点造成的工艺流程也较多，从沉铜，线路板双面板大量收购，图型迁移，到电镀工艺前解决，线路板，滚镀及其电镀锡。沉铜导致的关键是沉铜挂篮长期性清理欠佳，在微蚀时带有钯铜的环境污染液是从挂篮上滴在表面上，产生环境污染，在沉铜钱电后导致斑点状漏镀亦即凹痕。图型迁移工艺流程关键是设备维护管理和显影清理欠佳导致，缘故颇多：刷板机刷辊吸湿棍环境污染胶渍，烘干风干段风刀离心风机內脏，有油渍等，板面贴膜或包装印刷前除灰不善，显影机显影不尽，广东专业回收线路板，显影后手洗欠佳，含硅的**硅消泡剂环境污染表面等。电镀工艺前解决，由于不论是酸碱性除油剂，微蚀，预浸，槽液关键成份常有盐酸，因而水体强度较高时，会出現浑浊，环境污染表面;此外一部分企业挂具包塑欠佳，時间久会发觉包塑在槽晚上融解外扩散，环境污染槽液;这种非导电率的粒子吸咐在零件表层，对事后电镀工艺常有将会导致不一样水平的电镀工艺凹痕。

测试方法示例

原材料测试的一个典型示例是X波段夹紧式带状线方法。它已经被高频电路板制造商使用多年，是确定线路板材料的z轴中的Dk和Df（tanδ）的可靠手段。它使用夹紧式夹具使待测材料（MUT）样品形成松耦合的带状线谐振器。谐振器的被测品质因数（Q）为空载Q，因此电缆，连接器和夹具校准对终测量结果影响很小。覆铜电路板在测试之前需要将所有的铜箔蚀刻掉，仅测试介质原材料基板。电路原材料在一定的环境条件下，切割成一定尺寸并放置于谐振器电路两侧的夹具中（见图1）。

其中n是*几个谐振频点，c是自由空间中的光速，线路板镀金高价回收，fr是谐振的中心频率，ΔL补偿耦合间隙中的电场引起的电长度延长。从测量中提取tanδ（Df）也很简单，它是谐振峰值的3dB带宽相关的损耗减去与谐振器电路的导体损耗（1 / Qc）。