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FPC柔性线路板引路检验方式 有哪些？

铜箔虽然酥软，但再三的不断弯折或是往复来回运动健身或撞击，还是较有可能导致其造成裂开的状况，倘若是人的眼睛能看的裂开都算*解决，因为如果观擦裂开的位置，大约上就可以掌握裂开的原因，进而可以选用预防措施。 　　比较难的要以末端的金手指可以量测到开/短路故障，却怎样也找不到铜箔裂开的位置，找不到位置，就没法明确怎么回事导致的裂开，一般会选用按段枚举法：　　1.用高倍显微镜常见故障线，并寻找异常骨裂的部位开展标识。　　2.假如光学显微镜找不着一切异常的骨裂部位，线还可以分为好多个小一部分。　　3.在线路将会裂开的位置两侧，或是按段的位置，用刀片小心的把柔性线路板的表面原膜割开，拿新的壁纸刀或是雕刻刀，接着将刀片放进表面原膜上左右移动来刮除表面原膜，并使其露出下面的铜箔线路。那样，三米能够用于测量电源电路。随后先后慢慢清除将会的部位，后寻找铜箔线的部位。　　4.当你担忧这类方式 将会会损坏铜箔电源电路，你还可以试着断开铜箔电源电路边上沒有铜箔的部位，随后试着撕掉外原膜来做到一样的目地。 若您对线路板的制做、多层高层pcb线路板及线路板很感兴趣，线路板，请在线留言，我们是一家技术专业的PCB线路板厂！

贴片加工中用于SMT焊接的PCB表面涂覆技术的选择主要取决于终组装元器件的类型，表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和终使用。下面简单介绍一下PCB可焊性表面镀层的选择依据。

贴片加工中选择PCB可焊性表面镀层时，要考虑所选择的焊接合金成分、产品的用途。

1、焊料合金成分

PCB焊盘涂镀层与焊料合金的相容性是选择PCB可焊性表面涂（镀）层的首要因素。这点直接影响焊点在焊盘二侧的可焊性和连接可靠性。例如，Sn-pb合金应选择Sn-Pb热风整平，无铅合金应选择非铅金属或无铅焊料合金热风整平。

2、可靠性要求

高可靠性要求的产品首先应选择与焊料合金相同的热风整平，这是相容性的选择。另外，也可以考虑采用高质量的Ni-Au（ENIG），因为Sn与Ni的界面合金Ni3Sn4的连接强度稳定。如果采用ENIG，必须控制Ni层〉3μm（5～7μm），Au层≤lμm（0.05～0.15μm），回收线路板边料，并对厂家提出可焊性要求。

3、制造工艺

选择PCB可焊性表面涂（镀）层时还要考虑PCB焊盘涂镀层与制造工艺的相容性。热风整平（HASL）可焊性好，可用于双面再流焊，能经受多次焊接。但由于焊盘表面不够平整，因此不适合窄间距。OSP和浸锡（I-Sn）较适合单面组装、一次焊接工艺。